4月20日科技速递：具身智能密集落地，国产芯片与车载AI加速量产。

4月20日科技速递：具身智能密集落地，国产芯片与车载AI加速量产。

具身智能

• 智元发布A3/G2系列及数据网络：远征A3等新品覆盖工业与服务场景，同步推出“蜂巢数据共创”与全球租赁平台。

• 百台机器人完成半马：北京亦庄赛事规模翻倍，稳定性与续航显著提升，加速从“展品”走向实用。

• 优必选重仓上海：落地商用制造基地、研究院及产业基金等6项目，强化长三角布局。

 AI大模型

• meta发布Llama 3.2：推出400B稀疏模型与80B标准版，推理与多模态能力提升，部分开源。

• OpenAI更新推理API：发布Batch v2与实时推理接口，优化长文本逻辑与批量任务成本。

 新能源汽车

• 红旗首发多域融合芯片：自研“红旗1号”集成舱驾控功能，算力超行业主流，降低进口依赖。

• 东风/广汽芯片量产：东风DF30 MCU多车验证，广汽昊铂GT采用全国产芯片方案上车。

• FF获4500万美元融资：缓解现金流压力，支持电动车与人形机器人双线推进。

 AI芯片与存储

• 特斯拉AI5芯片流片：由台积电/三星代工，马斯克称其有望成全球产量最大AI芯片之一。

• 远见智存HBM3/3e发布：国产单颗带宽达819GB/s，提升吞吐并降功耗，破局“内存墙”。

• 地平线推舱驾芯片：“星空系列”单芯整合智驾与座舱，单车可降本1500–4000元。