今日重点：智元发布A3/G2/Cooltoo系列、特斯拉AI5流片、三星HBM节奏翻倍、地平线首发舱驾智能体芯片。

今日重点：智元发布A3/G2/Cooltoo系列、特斯拉AI5流片、三星HBM节奏翻倍、地平线首发舱驾智能体芯片。

具身智能

• 智元APC2026推新矩阵：发布旗舰“远征A3”、灵犀X3及G2系列，同步公开六大模型与“元苼计划”，五年投20亿建生态。

• 德塔智能连融超亿：获高瓴及智元等战投，主攻人形机器人基础模型（HFMs）与3D世界引擎。

 AI大模型

• OpenAI推出GPT-6：代号Spud，上下文窗口扩至200万token，强化长程推理与规划能力。

• 阿里开源Qwen3.6：推出35B版本，编程评测领先，并发售世界模型HappyOyster。

 新能源与智驾

• 蜂巢量产80kWh大电池：“堡垒2.0”落地，支持6C快充，纯电续航超400km，剑指大混动市场。

• 地平线官宣星空芯片：定档4/22发布国产舱驾融合智能体芯片，宣称单车成本最高降4000元。

 AI芯片与存储

• 特斯拉AI5完成流片：马斯克确认交三星/台积电美厂，双芯对标Blackwell，2027量产。

• 三星HBM周期砍半：开发节奏从2年缩至1年，紧贴英伟达年度新GPU发布周期。

电池智能化

• 欣旺达发布AI战略：用AI重构电池研发与管理，推全场景图谱及行业智能制造倡议。