具身智能迎部署元年，AI芯片加速迭代，智驾供应链承压

2026年4月18日精选科技头条：具身智能迎部署元年，AI芯片加速迭代，智驾供应链承压。

 具身智能

• 智元发布“一体三智”：APC 2026大会定义“部署态元年”，推七大生产力方案，目标五年百亿营收。

• 京东入局数据基建：发布行业首个具身智能第一视角数据链路，破解训练数据孤岛难题。

• PI发布π0.7模型：Physical Intelligence新模型支持零样本折衣与跨硬件控制，泛化能力升级。

 AI大模型

• Anthropic推设计工具：Claude Opus 4.7驱动Claude Design，面向非专业用户生成原型与幻灯片。

• Cursor融资洽谈：AI编程初创公司Cursor正谈判约20亿美元融资，估值与份额待定。

• 英主权基金启动：英国宣布5亿英镑主权AI基金，科技大臣呼吁公众接纳AI技术。

 新能源与智驾

• DRAM冲击汽车链：瑞银预警AI挤占产能，车载内存Q2起或涨价短缺，高算力车型承压。

• 魏牌V9X上市：长城高端插混SUV定价37.18万起，零百加速4.6秒，主打大空间与性能。

 AI芯片与存储

• 三星提速HBM4E：开发周期缩至1年，5月送样英伟达，定制化HBM5布局加速。

• HBM挤压消费电子：存储产能向AI倾斜致手机内存涨价，“存储末日”话题热度攀升。