今日科技风向:宁德时代发布1500km电池、HBM4E竞速5月启动
AI与具身智能
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全球首届具身智能大会:硅谷召开,聚焦感知-推理-行动闭环,研讨全球标准与工业落地
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无问智科融资:获超亿元投资,建长三角具身智能数据基座,覆盖六大实体场景
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深谋科技“伏安”:发布业界首款电力带电作业人形机器人,交付国网
新能源汽车
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宁德时代凝聚态电池:发布1500公里续航新品,能量密度350Wh/kg,同步推出6分27秒超充方案
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北京车展规模全球居首:38万平米展出面积,181台首发车,展示全产业链出海能力
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欣旺达“欣星环”:推大圆柱电池全场景方案,主打HEV高功率与成本优势
芯片与存储
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三星HBM4E进度:计划5月产出首批样品,采用新逻辑芯片,送英伟达验证
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SK海力士混合键合:12层HBM良率显著提升,为HBM4商用铺垫,优化MR-MUF工艺
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车规芯片集成化:芯擎/地平线等发布5nm舱驾融合芯片,算力达200-650 TOPS,大幅降本
政策与数据
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“模数共振”行动:两部门发文,面向20个行业攻关专用模型与智能体,年底前形成应用闭环
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词元经济爆发:国内日均词元调用量超140万亿,较2024年初增长千倍,运营商转向词元经营
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