液冷散热解决方案

核心提示COMPUTEX 2026 展会明确,AI 已进入大规模落地阶段,产业竞争焦点从单一芯片转向服务器机柜级整体解决方案。英伟达、AMD、英特尔均推出芯片到机柜的全栈布局,算力适配与系统级散热成为核心竞争力,亿万克凭相关技术提前完成布局。一、展

液冷散热解决方案

COMPUTEX 2026 展会明确,AI 已进入大规模落地阶段,产业竞争焦点从单一芯片转向服务器机柜级整体解决方案。英伟达、AMD、英特尔均推出芯片到机柜的全栈布局,算力适配与系统级散热成为核心竞争力,亿万克凭相关技术提前完成布局。

一、展会核心趋势:三巨头引领机柜级全栈竞争

1.1 三大芯片厂商核心布局

展会中头部芯片厂商均跳出单一产品维度,推出覆盖芯片到机柜的整体方案,具体布局如下:

厂商核心战略关键产品 / 方案对服务器厂商的核心要求英伟达从卖芯片转向打造 AI 工厂Vera Rubin 平台具备多硬件生态适配与认证能力AMD抢占 AI 与高性能计算融合市场Helios 机架级 AI 平台支持 CPU/GPU 高密度整合部署英特尔强化 CPU 的系统级价值芯片到机柜级整体方案提升每瓦性能、资源利用率

二、AI 服务器厂商突围的两大核心能力

2.1 全场景算力平台深度适配

当前 AI 工作负载已分化为大模型训练、低延迟在线推理、Agentic AI、边缘部署四大类,对服务器异构架构、PCIe 扩展、内存带宽的需求差异显著。

亿万克 AI 服务器G862N8平台完成主流 AI 芯片生态适配,可根据不同负载灵活定制硬件配置,缩短客户算力部署周期。

2.2 系统级液冷散热技术

随着单机柜功率持续突破 20kW,传统风冷散热已达物理瓶颈。液冷、浸没式液冷技术正从前沿方案转向规模化应用。

亿万克拥有冷板式、浸没式全系列液冷解决方案,可覆盖 20-80kW 不同功率密度的机柜需求,实现散热效率与能耗的平衡。

三、常见问题 FAQ

Q1:液冷方案相比传统风冷,能带来哪些量化的运营收益?

A1:冷板式液冷可覆盖 20-40kW 单机柜功率,数据中心 PUE 降至 1.2 以下;浸没式液冷可覆盖 40-80kW 功率,PUE 最低可达 1.05.相比风冷(PUE 1.5-1.8),可降低 30%-45% 的制冷能耗。

Q2:亿万克 AI 服务器G862N8平台支持哪些主流 AI 芯片生态?

A2:目前已完成英伟达、AMD、英特尔全系列 AI 芯片的硬件适配与软件优化,同时兼容国产 AI 芯片,可满足不同客户的芯片选型需求。

今日推荐