详情如下：
惠普暗夜精灵3代:
基本参数
上市时间2017年06月产品定位游戏本 ? ?
处理器 ? ?CPU系列英特尔 酷睿i7 7代系列CPU主频2800.000核心/线程数四核心/八线程总线规格DMI 8 GT/s制程工艺14nm ? ?
存储设备 ? ?内存容量8GB(8GB*1)硬盘容量128GB+1TB光驱类型无内置光驱 ? ?
显示屏 ? ?触控屏不支持触控显示比例16:9屏幕技术FHD,LED背光，IPS屏幕 ? ?
显卡 ? ?显卡类型性能级独立显卡显存容量2GB显存位宽128bit ? ?
多媒体设备 ? ?摄像头宽屏高清网络摄像头扬声器内置双扬声器 ? ?
网络通信 ? ?无线网卡支持802.11ac无线协议蓝牙支持，蓝牙4.2模块 ? ?
惠普暗夜精灵2代pro：
商品参数
基本参数 ? ?上市时间2016年05月产品定位游戏本，影音娱乐本主板芯片组Intel HM170 ? ?
处理器 ? ?CPU系列英特尔 酷睿i7 6代系列CPU主频2600.000核心/线程数四核心/八线程总线规格DMI 8 GT/s制程工艺14nm ? ?
存储设备 ? ?内存容量8GB(8GB*1)硬盘容量128GB+1TB光驱类型无内置光驱 ? ?
显示屏 ? ?触控屏不支持触控显示比例16:9屏幕技术FHD,LED背光，防炫光IPS屏 ? ?
显卡 ? ?显卡类型发烧级独立显卡显存容量2GB显存位宽128bit ? ?
多媒体设备 ? ?摄像头集成摄像头扬声器内置扬声器 ? ?
网络通信 ? ?无线网卡支持802.11ac无线协议蓝牙支持，蓝牙4.2模块 ? ?
外观方面：D1和R3的重量、长宽高完全一致，没有差别。
配置方面：主要区别就是配置，不同在于CPU和硬盘，其他地方均保持一致。R3相较于D1更换了CPU与主板，采用HM170主板，CPU从D1的四代Haswell架构的i7 4720HQ升级到基于Skylake架构的六代CPU i7 6700HQ，制程从22纳米缩小到14纳米，工艺较先进，功耗从前者的47W降到45W，性能大致相当；硬盘则有不同，R3是240G的固态硬盘，D1是1T的机械硬盘，一个有速度，一个有容量。
R3和D1的区别主要还是在于升级了CPU，玩家或多或少都会加一块固态硬盘或者是机械硬盘进行互补，差别不大，其他方面保持一致。
