今日科技：具身智能大会闭幕、工信部推AI+场景、特斯拉引入欣旺达
AI与具身智能
第三届中国具身智能大会闭幕：院士强调需攻克“感知-决策-执行”闭环，防止概念泡沫化
工信部将发布“人工智能+”高价值场景：以制造业为主战场，推动模型-数据-场景互促
人形机器人半马全要素测试：北京亦庄夜测，验证自主导航与多机协同流程
新能源汽车
特斯拉引入欣旺达为第五家电池供应商：采购第三代LFP电芯，预计年降本15-20亿元
比亚迪6款新车申报：腾势Z9 S、方程豹5等搭载二代刀片电池与闪充技术
Q1新势力格局改写：零跑领跑，小米稳居头部，行业进入“零理米蔚”新周期
芯片与半导体
台积电3nm产能转向HBM基底：为2028年HBM4e/5做准备，AI存储成新增长点
英伟达2027年双供应商策略：LP35节点拟同时采用台积电与三星代工
SoIC产能激增：台积电规划2026年月产能达1.4万片，2028年扩至4.5万片
